TSMC активнее расширяет мощности по упаковке чипов NVIDIA
Уже к середине следующего года она выполнит первоначальный план.
Тайваньский ресурс Taiwan Economic Daily вчера сообщил, что компания TSMC наращивает мощности по упаковке чипов методом CoWoS быстрее, чем рассчитывала изначально. Сейчас тайваньский контрактный производитель способен обрабатывать по 12 000 кремниевых пластин на своих линиях по пространственной упаковке типа CoWoS в месяц, и к концу первого квартала следующего года TSMC рассчитывала увеличить этот объём до диапазона от 15 000 до 20 000 кремниевых пластин в месяц.
Источник изображения: Taiwan Economic Daily
Между тем, поставщики профильного оборудования сообщают, что теперь TSMC планирует увеличить производительность профильных линий по упаковке чипов до 25 или 30 тысяч в месяц буквально к середине следующего года. Напомним, что к концу следующего года компания обещает увеличить производительность на этом направлении в два раза от текущего уровня. Получается, что при описываемых темпах экспансии компания перевыполнит план на полгода раньше, но наверняка потребности всего рынка это не перекроет, а потому TSMC не придётся останавливаться в увеличении профильных мощностей. От данных возможностей TSMC сильно зависит компания NVIDIA, которая потребляет 60% профильных услуг, и использует метод упаковки CoWoS при производстве своих ускорителей вычислений A100 и H100, а также их адаптированных для Китая разновидностей.
