TSMC раскрывает детали о 32 нм техпроцессе28.04.2008 01:21

Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) рассказала, что ею усиленно ведутся работы над переводом своих линий на 32-нм техпроцесс, включающий технологии металлических затворов (metal-gate) и высокой диэлектрической составляющей (high-k). Этот анонс последовал сразу за заявлением IBM о доступности для заводов 32-нм процесса производства.

До последнего времени TSMC ничего не говорила о 32-нм техпроцессе. На технологическом симпозиуме 2008 президент TSMC Рик Цай (Rick Tsai) заявил, что компания будет предлагать технологии high-k и metal-gate вместе с 32 нм нормами производства.

Так же для 32 нм процесса компания планирует разработать технологию тройных оксидных затворов третьего поколения.

Так что NVIDIA и ATI пока беспокоиться не о чем — 32 нм нормы уже на подходе, а графические компании пока освоили только 55 нм нормы.

Источник: VR-Zone