Toshiba представила 48-слойные 3D TLC NAND-микросхемы емкостью 256 Гбит04.08.2015 14:07

Toshiba представила 48-слойные 3D TLC NAND-микросхемы емкостью 256 Гбит 04 августа 2015, 13:57 Toshiba Corporation представила первые в мире 48-слойные 3D NAND-микросхемы емкостью 256 Гбит (32 Гбайт). В новинке на каждую ячейку памяти BiCS приходится по три бита информации. Компания подчеркивает, что новинки отличаются высокой надежностью в операциях записи/стирания данных и высокой скоростью записи информации. Чипы найдут применение, например, в твердотельных накопителях как потребительского, так и корпоративного класса, картах памяти, а также их можно будет найти в смартфонах и планшетах.Toshiba рассчитывает начать поставки образцов новых 3D TLC NAND-микросхем в сентябре этого года. Ранее редакция THG.ru опубликовала обзор HGST Ultrastar He8. HGST предлагает HDD высочайшей емкости на базе стандартной технологии PMR. Технология кэширования носителя повышает скорость произвольной записи при самом низком в отрасли показателе энергопотребления. Но во всем ли он остается лидером? Подробнее об этом читайте в статье «HGST Ultrastar He8 8 Тбайт: тест HDD бизнесс — класса».Читайте также: Виджет от SocialMart Копирование и распространение информации, упомянутой на страницах THG.ru возможно только при наличии у вас письменного разрешения руководства издания. По вопросам использования наших статей обращайтесь по электронной почте. THG.ru («Русский Tom’s Hardware Guide») входит в международную сеть изданий Best of Media Виджет от SocialMart