Thermalright предложит металлическую рамку для предотвращения прогиба процессоров Intel Alder Lake-S

Исправлять недоработки Intel приходится за счёт пользователей.

На китайских торговых площадках новинки нередко появляются раньше, чем на официальном сайте производителя, и в случае с аксессуаром Thermalright LGA1700-BCF всё произошло именно так. Новинка представляет собой металлическую рамку размерами 54×70 х 6 мм, которая устанавливается на материнскую плату вместо штатной системы крепления процессора в исполнении LGA 1700.

bend_01.jpg

Источник изображения: Taobao

Главная задача такой рамки — предотвращать изгиб процессора Intel семейства Alder Lake-S. Компания-производитель процессоров уже дала понять, что подобный дефект не считает гарантийным, а потому энтузиасты делать за неё «работу над ошибками» должны за свой счёт.

bend_02.jpg

Источник изображения: Taobao

Покупатель может выбирать между рамками красного и серого цвета. В комплекте поставки предусмотрен ключ-шестигранник и тюбик фирменного термоинтерфейса. На опорные поверхности рамки, которыми она соприкасается с материнской платой, нанесены резиновые прокладки. В Китае такую рамку можно приобрести примерно за $6.

©  overclockers.ru