Техпроцесс A1 может быть освоен не ранее 2040 года
Речь идёт об одной десятой доле нанометра.
Выступление главы бельгийской исследовательской компании Imec Люка Ван ден хова (Luc Van den hove) на технологическом форуме в Тайбэе закономерно привлекло внимание тайваньских источников, и именно с их подачи стало известно, что выпуск продукции по технологии A14 в обязательном порядке будет подразумевать использование литографического оборудования с высоким значением числовой апертуры (High-NA EUV). Это значит, что сопротивляющаяся его применению компания TSMC после 2026 года неизбежно перейдёт на такое оборудование, хотя и не будет его использовать при выпуске чипов по технологии A16 в 2026 году.
Источник изображения: Imec
Глава Imec назвал ещё несколько этапов в развитии мировой литографической промышленности, через которые ей предстоит пройти в ближайшие лет пятнадцать. Во-первых, уже в следующем году будет освоен массовый выпуск 2-нм чипов (A2). Во-вторых, в 2027 году не только будет освоена технология A14, но и активно начнёт внедряться структура транзисторов с нанолистами, которые заменят собой FinFET. К 2037 году будет освоена технология A2 (0,2 нм), но перед этим в рамках техпроцесса A7 должен состояться переход на структуру транзисторов CFET. По мнению руководства Imec, рубеж в 0,1 нм (A1) будет покорён представителями полупроводниковой отрасли к 2040 году. Конечно, до этого момента слишком далеко, чтобы говорить об этом с абсолютной уверенностью.
