«Т-Платформы» завершили разработку прототипа мультипетафлопсного суперкомпьютера
Компания «Т-Платформы», международный разработчик суперкомпьютеров и поставщик полного спектра решений и услуг для высокопроизводительных вычислений, сообщила о завершении проекта по разработке прототипа вычислительной системы для создания суперкомпьютеров нового поколения.
Как рассказали CNews в компании, разработка и производство высокотехнологичного решения осуществлялись при финансовой поддержке Министерства образования и науки РФ в рамках государственного контракта «Разработка программно-аппаратного многопроцессорного вычислительного комплекса (МВК) для построения высокопроизводительных вычислительных систем мультипетафлопсного диапазона».
Основными особенностями решения, по словам разработчиков, являются высокая энергоэффективность и плотность компоновки вычислительных узлов, превышающие аналогичные показатели горизонтально масштабируемых серверов. Система охлаждается горячей водой и воздухом, позволяя достичь оптимального баланса энергоэффективности, надёжности и себестоимости решения. Ключевые компоненты, такие как вычислительные узлы и система коммутации, охлаждаются за счёт разницы температур входящего и выходящего потоков воды. В результате специализированная вычислительная стойка позволяет отвести 150–200 кВт тепла, что в 5–6 раз больше, чем в типовых стоечных системах с воздушным охлаждением, утверждают в «Т-Платформах».
Пиковая производительность в 400 Тфлопс обеспечивается за счёт конфигурации на базе однопроцессорных системных плат с ускорителем. Двухпроцессорные системные платы позволяют достичь показателя более 100 Тфлопс. В одной стойке устанавливается до 512 вычислительных узлов, объединённых в модули с общим радиатором. Каждый радиатор обеспечивает охлаждение от 2 до 4 плат электронных компонентов. Радиаторы, в свою очередь, подключены к общей системе циркуляции горячей воды в стойке.
«МВК не имеет в своей номенклатуре такого традиционного понятия, как серверное шасси, — пояснили в «Т-Платформах». — Компоненты системы устанавливаются непосредственно в стойку. Объединительные платы связывают вычислительные узлы, коммутаторы всех уровней и модули управления в систему без использования кабельных соединений. Это повышает надежность межузловых коммуникаций, обеспечивает «горячую» замену компонентов и даёт возможность ускорить сервисное обслуживание комплекса».
По информации компании, созданная система предназначена для создания суперкомпьютеров петафлопcного и мультипетафлопсного диапазонов производительности. В рамках существующего интерконнекта максимальный размер вычислительного кластера на базе МВК может достигать 128 вычислительных стоек.
По мнению Всеволода Опанасенко, генерального директора компании «Т-Платформы», решение имеет значительный потенциал для внедрения как в России, так и на международном рынке. «На базе прототипа планируется разработка и промышленное производство крупномасштабных суперкомпьютерных систем», — добавил он.
© CNews
