США и Япония попытаются уговорить TSMC локализовать упаковку чипов для ускорителей вычислений
Как сообщает DigiTimes, власти Японии и США не готовы довольствоваться перспективой появления на своей территории достаточно современных предприятий TSMC по обработке кремниевых пластин, а потому готовятся склонить компанию к развитию локальной инфраструктуры по упаковке и тестированию чипов, в особенности — с применением передовой компоновки CoWoS, которая используется ускорителями вычислений в сегменте систем искусственного интеллекта.
Источник изображения: DigiTimes
На территории Тайваня компания TSMC свои мощности по упаковке чипов к концу следующего года намеревается удвоить, а из общей суммы капитальных затрат намеревается направлять на соответствующие нужды до 10% бюджета. Впрочем, план расходов на следующий год уже утверждён, и он наверняка покроет расширение упаковочных линий только на Тайване, поэтому все зарубежные инициативы такого характера придётся финансировать преимущественно за счёт субсидий местных властей.
