SpaceX начнёт серийный выпуск микросхем на заводах Terafab к 2028 году
- Массовое производство чипов Terafab может начаться в III квартале 2028 года, но Илон Маск назвал сроки предварительными и признал, что реализация не гарантирована.
- Тестовый чип с SRAM-памятью на площадке в Остине может заработать в мае или июне 2027 года.
- В августе SpaceX и Tesla объявили о первоначальных инвестициях в строительство комплекса в Техасе на 16,8 млрд долларов; в проекте участвует Intel.
Почему это важно: Чипы Terafab планируют использовать в системах ИИ, роботах Tesla Optimus, автомобилях и космической вычислительной инфраструктуре SpaceX.
При этом Илон Маск не уверен, что компании удастся уложиться в сроки
Совместный проект SpaceX и Tesla по производству полупроводников Terafab может выйти на массовое производство микросхем в третьем квартале 2028 года. Об этом Илон Маск заявил во время телефонной конференции SpaceX, посвящённой финансовым результатам компании.
При этом предприниматель подчеркнул, что сроки предварительные и реализация столь амбициозного плана не гарантирована:
«Я указал большие погрешности, потому что мы не знаем, действительно ли нам это удастся»
Первым этапом станет выпуск тестового чипа на исследовательской производственной площадке в Остине, штат Техас. По словам Маска, такой образец, использующий SRAM-память, может заработать уже в мае или июне 2027 года. Подобные микросхемы применяются для проверки и совершенствования технологического процесса производства.
Источник изображения: Reuters
URL изображенияTerafab задуман как крупный комплекс, который объединит изготовление передовых логических чипов и памяти, корпусирование и тестирование микросхем. В долгосрочной перспективе проект должен обеспечить до одного тераватта вычислительных мощностей в год. Эти чипы планируется использовать в системах искусственного интеллекта, роботах Tesla Optimus, автомобилях и инфраструктуре вычислений SpaceX в космосе.
В августе SpaceX и Tesla объявили о первоначальных инвестициях в размере 16,8 миллиардов долларов в строительство комплекса в округе Граймс (штат Техас). В проекте также участвует Intel, которая должна помочь с технологиями производства. Один из главных вызовов для проекта — получение специализированного оборудования, включая EUV-литографы ASML. Маск прямо не говорил о том, удалось ли ему договориться о поставках такого оборудования, но ранее благодарил компанию за сотрудничество.
