Snapdragon 875 будет производить TSMC – у Samsung проблемы с 5-нанометровым техпроцессом
По слухам, Qualcomm должна была доверить производство однокристальных платформ компании Samsung, но, как пишет источник сегодня, этого не будет: у корейской компании проблемы с производственным процессом, разрешения которых Qualcomm ждать не собирается. Поэтому американская компания попросила «срочной помощи» у TSMC.
Эта помощь заключается в производстве модема 5G Snapdragon X60 и флагманской однокристальной платформы Snapdragon 875 по техпроцессу 5 нм. Интересно, что TSMC и раньше значилась в поставщиках Snapdragon 875, но производство этой SoC должно было начаться на мощностях Samsung, и только потом небольшую часть заказа планировалось передать тайваньской компании. Сейчас же, судя по тому, как развиваются события, TSMC будет отвечать за производство Snapdragon 875 целиком и полностью.
Напомним, что 5-нанометровые мощности TSMC и так прилично загружены — компания производит SoC A14 для Apple и Kirin 1020 для Huawei. Но производство SoC Kirin будет свернуто не позже 14 сентября — даты вступления в силу новых санкций США, запрещающих производство однокристальных платформ для Huawei на оборудовании с американскими технологиями. Судя по всему, на эти высвобождающиеся мощности и рассчитывает Qualcom. Интересно, что другая американская компания — Intel — претендует на 7-нанометровые мощности TSMC, на которых пока производятся SoC Kirin нынешнего поколения. Например, Kirin 820. Вот так вот одним махом администрация США, введя очередной абсурдный запрет, помогла своим компаниям с производством микропроцессоров по передовым нормам. C чем они сами (в случае Intel) справиться не в состоянии.
© iXBT
