SMIC технически была готова к выпуску 7-нм чипов с 2019 года
И успела получить нужное оборудование из США до введения санкций.
На страницах Nikkei Asian Review неожиданно появилось объяснение способности китайских компаний наладить поставки 7-нм компонентов в условиях санкций, которые действуют с 2019 года. По словам одного из бывших сотрудников американской компании Applied Materials, китайский контрактный производитель чипов SMIC уже в конце 2018 года располагал готовой производственной линией для выпуска 7-нм чипов. Необходимое оборудование было закуплено, в том числе в США, ещё до введения санкций против SMIC и китайской полупроводниковой отрасли в целом.
Источник изображения: Huawei Technologies
Как оценивает ситуацию представитель одного из китайских поставщиков литографического оборудования, если уровень выхода годной продукции на конвейере SMIC продолжит расти, то компания сможет ежегодно выпускать по 36 млн 7-нм чипов. Даже если не учитывать потребности прочих клиентов SMIC, компании Huawei этого хватит, чтобы в следующем году поставить на рынок от 60 до 70 млн смартфонов, поскольку не все из них будут комплектоваться передовыми чипами.
Китайский гигант продолжает формировать увеличенные запасы компонентов на случай усугубления санкций США. Например, официально снабжающая её 4G-компонентами американская Qualcomm, если верить слухам, получила от китайского заказчика требование поставить годовой объём чипов к июню, чтобы перестраховаться на случай усугубления санкций. К слову, если Huawei удастся в следующем году поставить около 70 млн смартфонов, то объёмы выпуска такой продукции увеличатся тем самым более чем в два раза.
