Слой активного кремния в процессорах AMD с трёхмерной компоновкой не превышает 20 мкм
Поверхностное знакомство с технологией создания трёхмерного кеша в процессорах AMD по мотивам презентации на Computex 2021 было рассчитано на технически грамотную аудиторию, но вернувшиеся к трудовой деятельности представители «техасской телестудии» в первом после длительной самоизоляции сюжете предпочли объяснить преимущества трёхмерной компоновки ещё более понятным языком.
Естественно, перед этим они провели не одну консультацию с инженерами AMD, и только в выборе методов подачи полученной информации опирались на собственную фантазию. Этап подготовки чиплета с вычислительными ядрами к монтажу внешней кеш-памяти они представили на примере листов бумаги, сложенных пачкой.
Если удалить из кристалла весь «технический» кремний, то его активный слой в толщину не будет превышать 20 мкм. Его-то в дальнейшем и накрывают кристаллом с кеш-памятью. Что характерно, никакого дополнительного соединения двух кристаллов при этом не требуется — они удерживаются за счёт точного прилегания соприкасающихся поверхностей.
В дальнейшем, правда, для установки электрической связи в отверстия кристалла проникают медные вертикальные межслойные соединения. Такая компоновка позволяет сократить дистанцию, проходимую сигналом, в тысячу раз, а также многократно увеличить плотность размещения контактов. Последнее преимущество авторы сюжета предпочли демонстрировать на примере печенья с шоколадом — пропорция последнего ингредиента в варианте, изображающем трёхмерную компоновку AMD, оказалась настолько весомой, что на выходе вместо печенья получилась пластичная приторная масса с непропечённым тестом внутри.
