Следом за топовой SoC Dimensity 9000 выйдет 5-нанометровая Dimensity 7000
Вчера компания MediaTek официально представила новейшую флагманскую мобильную платформу Dimensity 9000, которая производится с использованием 4-нанометрового технологического процесса TSMC.
Также стало известно, что смартфоны на базе этой однокристальной системы уже готовят к выпуску компании Vivo, Realme, Xiaomi, Oppo, Samsung, Motorola и OnePlus. Однако пока нет информации о том, какой из этих производителей будет первым.
По имеющимся данным, в следующем году MediaTek пойдет дальше и выпустит новую субфлагманскую мобильную платформу, производимую с использованием 5-нм техпроцесса TSMC, которая, скорее всего, будут называться Dimensity 7000. Фактически, серия Dimensity 7000 уже проходит испытания.
Семейство MediaTek Dimensity началось с 7-нм техпроцесса TSMC. Однокристальные системы Dimensity 1200, Dimensity 1100, Dimensity 920, Dimensity 900 и Dimensity 810 производятся с использованием 6-нм техпроцесса TSMC. Ожидается, что Dimensity 7000 будет первой использовать 5-нм техпроцесс TSMC.
© iXBT
