SK hynix рассчитывает запустить тестирование и упаковку памяти в США к 2028 году
На строительство предприятия в Индиане будет потрачено $4 млрд.
Издание The Wall Street Journal сообщает, что южнокорейская компания SK hynix собирается потратить около $4 млрд на строительство в штате Индиана передового предприятия по тестированию и упаковке микросхем памяти с использованием сложной пространственной компоновки. Из этого описания можно сделать вывод, что SK hynix собирается на территории США освоить тестирование и упаковку чипов памяти семейства HBM.
Источник изображения: SK hynix
Если учесть, что данное предприятие будет построено к 2028 году, речь вполне может идти уже о памяти HBM4 или более совершенной, поскольку выпуск HBM3E компания SK hynix уже освоила на своих предприятиях в Южной Корее. На финансирование строительства будут направлены субсидии, которые SK hynix рассчитывает получить как от федеральных властей США, так и от муниципальных. В городе Уэст-Лафайетт также расположен Университет Пердью, который поможет компании с подготовкой квалифицированных специалистов, коих на первых этапах потребуется от 800 до 1000 человек.
