SK hynix готова приступить к наращиванию объёмов выпуска DRAM уже в этом квартале
С памятью NAND это случится только во втором полугодии.
Южнокорейский ресурс Korea JoongAng Daily оказался источником самой подробной информации о высказываниях руководителя SK hynix Квак Но Чона (Kwak Noh-jung) на выставке CES 2024 в Лас-Вегасе. Как мы уже сообщали, глава компании пообещал удвоить её капитализацию за три года.
Источник изображения: SK hynix
Рассуждая о ситуации на рынке памяти, глава SK hynix заявил о намерениях компании приступить к увеличению производства микросхем DRAM уже в текущем квартале. Понятно, что приоритет будут отдаваться выпуску самых востребованных на рынке чипов типа DDR5 и HBM3, поскольку они пользуются повышенным спросом, и цены на них растут достаточно быстро, чтобы начать подтягивать и объёмы производства без ущерба для прибыльности бизнеса. В этом полугодии, кстати, SK hynix начнёт снабжать микросхемами типа HBM3e компанию NVIDIA, а массовое производство HBM4 будет запущено не ранее 2027 года.
Объёмы выпуска памяти типа NAND компания начнёт увеличивать лишь во втором полугодии, а в целом она приступила к сокращению объёмов производства микросхем памяти ещё почти год назад, чтобы способствовать повышению рыночных цен. Котировки на рынке NAND до сих пор растут медленно, но самое худшее уже позади, как отметил руководитель SK hynix. Он не стал комментировать сроки возможного строительства в США предприятия по тестированию и упаковке микросхем памяти, на которое в 2022 году компания решила выделить около $15 млрд. Окончательное решение по этому проекту будет принято с учётом множества разных факторов.
