SiO отменит ВСЕ компьютерные системы охлаждения!

Ну вот и дожили … Дожили до того момента, когда можно отказаться от огромного количества различных систем охлаждения всяческих «органов» ПК.

Дело в том, что в скором времени современные микросхемы будут свободно работать при температуре 650 градусов (по Цельсию). Исследователи из Toyota Central R&D Labs утверждают, что уже очень скоро будет запатентован новый метод разработки температуростойких чипов. Новая методика позволяет создавать платы не из кремния, что делалось ранее, а используя его карбид. Этот способ позволяет использовать оборудование будущего не только при высоких температурах, но и в условиях радиации.

О потенциале SiC говорилось ещё более 50-и лет назад, но в тот момент не представлялось возможным манипулировать над процессом выращивания кристаллов, уж тем более изменять направление молекул, которые составляют слои пластины.

©  Guide3D