Samsung заявила, что первой начала поставки образцов передовой памяти типа HBM4E

На рынке HBM3 и HBM3E компания Samsung Electronics заметно уступила более мелкой компании SK hynix, поэтому по мере освоения выпуска HBM4 и HBM4E она приложила максимум усилий для устранения этого отставания. В частности, на этой неделе Samsung заявила, что первой начала поставлять клиентам образцы 12-слойной памяти типа HBM4E.

Источник изображения: Samsung Electronics

Источник изображения: Samsung Electronics

Samsung Electronics в своём пресс-релизе заодно напомнила, что уже отчиталась в этом году о начале серийного производства HBM4, хотя и не стала конкретизировать, кто является её клиентами на этом направлении. Уже сейчас образцы HBM4E, по словам представителей Samsung, обеспечивают стабильную передачу информации со скоростью 14 Гбит/с с перспективой увеличения до 16 Гбит/с. Это более чем в 20% выше, чем у HBM4, а совокупная скорость передачи информации в стеке HBM4E достигает 3,6 Тбайт/с.

Кроме того, 12-слойный стек HBM4E обеспечивает ёмкость 48 Гбайт, на 30% превосходя память предыдущего поколения. Компания также готова в будущем предложить клиентам 8-слойные стеки объёмом 32 Гбайт и 16-слойные объёмом 64 Гбайт. Кристаллы DRAM для HBM4E компания намерена производить по 6-му поколению 10-нм технологии (1c), а базовые кристаллы будут выпускаться контрактным подразделением Samsung по 4-нм техпроцессу. Оптимизация в дизайне и на уровне упаковки позволила Samsung улучшить энергетическую эффективность HBM4E на 16% по сравнению с памятью предыдущего поколения, а тепловые характеристики улучшились более чем на 14%. Серийные поставки HBM4E компания будет разворачивать по согласованию со своими клиентами. Качеством её микросхем HBM4, которые начали поставляться в феврале, они весьма довольны, как отмечается в пресс-релизе Samsung.

Новость о начале поставок образцов HBM4E вызвала рост курса акций Samsung на 6,51%. Конкурирующая SK hynix в прошлом месяце заявила о намерениях начать поставки образцов HBM4E во второй половине текущего года, а к массовому производству памяти этого поколения она собирается приступить в 2027 году.

©  3DNews