Samsung утверждает, что откладывать переход на EUV-литографию больше нельзя
Компания TSMC уже предлагает клиентам услуги по выпуску 7-нм изделий второго поколения, использующие так называемую EUV-литографию. Предполагается, что AMD воспользуется этим поколением литографической технологии в следующем году. Конкурирующая Intel не скрывает, что на своих предприятиях EUV-технологию тоже начнёт внедрять в рамках 7-нм техпроцесса, который в первом поколении будет освоен к 2021 году. На страницах EE Times высказался один из руководителей полупроводникового бизнеса Samsung Electronics, с его слов, медлить с внедрением EUV-литографии больше нет смысла.
реклама
реклама
Применение традиционных технологий и иммерсионной литографии с длиной волны лазер 193 нм в рамках того же 7-нм техпроцесса усложняет не только разработку новых продуктов, но и их производство. По крайней мере, производственный цикл увеличивается, и это отмечают даже клиенты TSMC, среди которых есть AMD. Во-вторых, использование множества шаблонов сейчас ухудшает геометрические характеристики транзисторов, с переходом на EUV-литографию те же структуры обретают более чёткие очертания (на фото слева). Миграция на EUV позволит поднять быстродействие транзисторов и уровень выхода годной продукции.
Более того, переход на EUV в рамках 7-нм технологии позволит облегчить дальнейшую миграцию на 5-нм техпроцесс. Чем «тоньше» становятся литографические нормы, тем сложнее их осваивать с применением классических подходов, даже разработка новых продуктов в этом случае стоит огромных средств. Словом, откладывать переход на литографию со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением больше нецелесообразно, и все сопутствующие этой миграции трудности в дальнейшем окупятся.
