Samsung представила технологию трехмерной упаковки интегральных схем X-Cube
Компания Samsung Electronics объявила о запуске технологии трехмерной упаковки интегральных полупроводниковых схем X-Cube (eXtended-Cub). По заявлениям разработчиков, X-Cube обеспечит значительный скачок в скорости работы и энергоэффективности чипов, что удовлетворит повышенные требования к производительности в сферах 5G, искусственного интеллекта, а также облачных вычислений. К тому же использование X-Cube даст разработчикам микросхем большую гибкость при создании кастомных решений, наилучшим образом адаптированных к тем или иным специальным требованиям. Благодаря трехмерной интеграции компонентов микросхемы обеспечивается значительно более короткий путь прохождения сигнала между матрицами для максимальной скорости передачи данных и минимизации энергетических затрат. При этом в тестовом чипе X-Cube, построенном с использованием 7 нм техпроцесса, большее число элементов размещается на меньшей площади.
Более подробная информация о технологии X-Cube от Samsung будет представлена на ежегодной конференции по высокопроизводительным вычислениям Hot Chips. Мероприятие пройдет с 16 по 18 августа 2020 года.
