Samsung и TSMC будут совместно изготавливать чипы для Apple

Samsung и TSMC будут совместно изготавливать чипы для Apple Компания Samsung Electronics подписала контракт на производство следующего поколения процессоров для смартфонов Apple, которые будут готовы в 2015 году. Эти чипы будут построены на 14 и 16 нм FinFET техпроцессах. Такую информацию распространили поставщики оборудования для гаджетов Apple. Samsung и TSMC будут совместно изготавливать чипы для Apple →

©  nvWorld.ru