Samsung готовит память HBM3P со скоростью передачи данных 5 ТБ/с на стек
Компания Samsung работает над памятью HBM3P под кодовым именем Snowbolt, которая предложит скорость передачи данных до 7,2 Гбит/с.
Может показаться, что это невысокий показатель, но это показатель для одной микросхемы, тогда как стек HBM3P сможет передавать данные на скорости 5 ТБ/с.
Судя по всему, новая память будет готова уже к концу текущего года, но устройства с такой памятью вряд ли появятся раньше 2024 года, ведь пока ещё не вышли даже продукты с HBM3.
Попавшая в Сеть дорожная карта также показывает, что HBM4 появится примерно к 2026 году.
© iXBT
