Samsung будет выпускать и упаковывать 2-нм чипы для японского ИИ-стартапа
Наверняка с применением собственной памяти HBM.
Демонстрация собственных возможностей в сфере выпуска передовых чипов по заказу сторонних разработчиков для Samsung Electronics является приоритетным вопросом, поэтому о достижении договорённостей с японской компанией Preferred Networks корейский производитель чипов сообщил на страницах своего сайта с плохо скрываемым восторгом.
Источник изображения: Samsung Electronics
Samsung предстоит в неопределённом будущем наладить для японского заказчика выпуск 2-нм компонентов с использованием структуры транзисторов с так называемым окружающим затвором (GAA), но этим участие корейского подрядчика не ограничится. Samsung будет упаковывать чипы для ускорителей вычислений японской разработки с использованием 2.5D-компоновки I-Cube S, которая предусматривает использование кремниевой подложки-моста и интеграцию микросхем памяти типа HBM. Поскольку последние Samsung тоже производит, то она будет сотрудничать с японским заказчиком сразу в трёх областях. Впрочем, партнёры не торопятся заявить, когда именно продемонстрируют публике первые образцы готовой продукции.
