Samsung активно закупает оборудование для упаковки памяти, рассчитывая получить заказы NVIDIA
Ускорители B100 начнут выпускаться во втором квартале следующего года.
Как сообщает DigiTimes со ссылкой на южнокорейские СМИ, компания Samsung Electronics активно закупает оборудование для тестирования и упаковки памяти типа HBM3E по методу 2.5D, рассчитывая на получение заказов от NVIDIA в рамках производства ускорителей вычислений нового поколения. Цифровые проекты ускорителей B100 у TSMC будут готовы в текущем квартале, а выпуск чипов начнётся не ранее второго квартала следующего года.
Источник изображения: Samsung Electronics
Samsung в идеале хотела бы оказаться в числе поставщиков памяти типа HBM3E для NVIDIA, поскольку пока в этой сфере доминирует SK hynix. На стремление получить контракт с NVIDIA, по данным источника, указывает величина партии оборудования для упаковки чипов памяти, которую Samsung заказала у профильных поставщиков. На партию из 16 специализированных машин Shinkawa корейский гигант готов потратить крупную сумму, если учесть, что каждая стоит около $387 000.
Более того, Samsung Electronics собирается выкупить у родственной компании Samsung Display корпуса простаивающего предприятия по выпуску дисплеев, чтобы организовать внутри них тестирование и упаковку памяти типа HBM3E. На эти нужды планируется потратить более $8 млн. В следующем году Samsung намеревается увеличить объёмы производства памяти типа HBM в 2,5 раза. В данном случае имеются все выпускаемые разновидности памяти HBM, а не только её первое поколение.
