Представлен Honor Magic V3 — самый тонкий складной смартфон в мире

Honor Magic V3
Honor Magic V3Источник: Hi-Tech Mail

Сегодня, в нулевой день технологической выставки IFA 2024, компания Honor представила новый складной смартфон Magic V3 с рекордно тонким корпусом из карбона, защитой от погружений в воду на глубину 2,5 метров и топовой камерой. Кроме того гаджет может похвастаться тремя необычными расцветками, массой всего в 226 граммов, ресурсом на 500 тысяч циклов складывания и одним из самых производительных процессоров в мире на данный момент.

Начнем с основных характеристик. Работает Honor Magic V3 на чипе Snapdragon 8 Gen 3 от Qualcomm, которому помогает связка из 12/16 ГБ оперативной памяти и 256/512/1024 ГБ хранилища. Тут же расположен аккумулятор на 5150 мАч с поддержкой двух вариантов зарядки: беспроводной на 50 Вт и проводной на 66. Также примечательно, что смартфон оснащен спутниковой связью — сразу двумя системами.

Honor Magic V3
Honor Magic V3Источник: Hi-Tech Mail

На передней панели расположен первый из дисплеев с технологией OLED, диагональю 6,43 дюйма, разрешением 2376×1060 пикселей и частотой 120 Гц. В его верхней части 20-мегапиксельная фронтальная камера — точно такая же и на внутреннем экране. Кстати о нем: вновь OLED, но уже 7,92-дюймовая диагональ, разрешение 2344×2156 пикселей и частота 120 Гц.

Основная камера размещается в объемном восьмиугольном блоке на задней панели и состоит из трех модулей. Первый из них телеобъектив на 50 Мп, второй сверхширокий датчиком на 40 Мп и последний — просто широкий объектив на 50 Мп. Тут же, кстати, стоит уточнить, что толщина смартфона 9,2 мм, но без учета выпирающих камер.

Honor Magic V3
Honor Magic V3Источник: Hi-Tech Mail

Цена и доступность

  • Honor Magic V3 (12+256 ГБ) —
  • Honor Magic V3 (16+512 ГБ) —
  • Honor Magic V3 (16+1024 ГБ) —

Интересный факт. Буквально два дня назад компания Huawei анонсировала модель Mate XT — смартфон, который складывается втрое. Новинка станет пока что единственным подобным гаджетом в мире и будет представлена 10 сентября 2024 года на официальной презентации.

©  HI-TECH@Mail.Ru