После разборки iPhone SE обнаружилась почти полная схожесть с iPhone 5s/6s
Не успели стартовать продажи нового iPhone SE, а специалисты из ChipWorks уже успели провести его разборку.
Внешне смартфон является полной копией iPhone 5S, а вот в плане начинки он копирует прошлогодний iPhone 6S. Однако все же есть компоненты, которые ранее не встречались в смартфонах Apple.
Как и в iPhone 6S, в нем установлены процессор A9 и 2 ГБ оперативной памяти LPDDR4. Маркировка на чипах указывает на август-сентябрь прошлого года.
Контроллер экрана, чипы Broadcom BCM5976 и Texas Instruments 343S0645 в iPhone SE установлены такие же, как и в iPhone 5S.
NFC-модуль используется NXP 66VIO, который состоит из Secure Element 008 и NXP PN549, которые были в iPhone 6S.
Акселерометр, гироскоп и модем Qualcomm MDM9625M те же, что и в прошлогодней модели.
При этом модуль флэш-памяти Toshiba NAND на 16 Гбайт, обнаруженный в смартфоне iPhone SE, является новым чипом.
Также в iPhone SE используется полностью новый модуль управления питанием Texas Instruments 338S00170, а также новые усилитель мощности Skyworks SKY77611, модуль переключателя антенны EPCOS D5255 и микрофон AAC Technologies 0DALM1.
© IGeek
