Передовые компоновочные решения TSMC получат процессоры для систем искусственного интеллекта
В прошлом году компания TSMC, которая предпочитает поручать операции по упаковке кристаллов процессоров своим подрядчикам, опубликовала на страницах корпоративного блога единственный материал, на иллюстрации к которому красовался экспериментальный процессор на подложке совокупной площадью 2500 кв.мм, объединяющий два кристалла по 600 кв.мм и восемь микросхем памяти типа HBM, каждая из которых занимала на подложке по 75 кв.мм.
Теперь сайт DigiTimes сообщает, что в ближайшие два года подобные компоновочные изыски начнут применяться TSMC для производства процессоров, применяемых в системах искусственного интеллекта. Предполагается, что объёмы выпуска такой продукции будут ограниченными, и это не будет расходиться с собственными производственными возможностями компании.
