Память типа HBM4 выйдет на рынок не ранее 2026 года
Но к 2027 году получит до 16 ярусов в одном стеке.
Все три производителя микросхем памяти семейства HBM уже предоставили NVIDIA и другим потенциальным клиентам образцы памяти типа HBM3e, формирующие из восьми ярусов стек совокупным объёмом 24 Гбайт, но к серийным поставкам такой памяти они приступят не ранее второго квартала следующего года, как утверждают аналитики TrendForce. К слову, поставки 12-ярусных микросхем HBM3e объёмом 36 Гбайт производители освоят буквально в течение нескольких недель после старта продаж 12-ярусных.
Источник изображения: SK hynix
В случае с памятью типа HBM4 всё несколько сложнее, как поясняют эксперты. В 2026 году начнутся поставки 12-слойных микросхем такого типа, причём преимущественно в виде инженерных образцов, хотя Samsung намерена сделать это ещё в 2025 году. К 2027 году микросхемы типа HBM4 обретут 16 ярусов, пропорционально увеличив свою ёмкость. Производители начнут думать и об усложнении методов интеграции памяти. NVIDIA и SK hynix, например, собираются интегрировать HBM4 прямо поверх графических процессоров.
