Память QLC 3D NAND оказалась крепким орешком для производителей
По сообщению источника, производители памяти столкнулись с низким уровнем выхода годной продукции при выпуске микросхем флэш-памяти с объемной компоновкой, способных хранить четыре бита в каждой ячейке (QLC 3D NAND). Это может привести к «разрушению рынка и дальнейшей путанице в ценообразовании» в первой половине 2019 года.
Лишь сравнительно недавно производителям удалось выйти на стабильно высокий процент выхода годной продукции при изготовлении кристаллов TLC 3D NAND, способных хранить три бита в каждой ячейке. В начале года их выпуск сопровождался технологическими сложностями, так что на рынке оказалось большое количество микросхем, параметры которых были ниже проектных. Именно это, как утверждается, привело к снижению цен.
Сейчас ситуация повторяется с чипами 3D QLC NAND — выход годных пока не превышает 50%. Отраслевые источники полагают, что на повышение этого показателя может потребоваться значительное время. А пока на рынок будут поступать изделия посредственного качества, что вкупе с перепроизводством будет способствовать дальнейшему снижению цен в первой половине 2019 года.
Технологиями QLC 3D NAND располагают все участники рынка: Samsung Electronics, SK Hynix, Toshiba / Western Digital и Micron Technology / Intel.
Комментировать
© iXBT
