Опубликованы спецификации модульного смартфона Google Project Ara Module Developers Kit 0.10

Компания Google опубликовала первую версию спецификаций Project Ara Module Developers Kit (MDK). Напомним, Project Ara — проект модульного смартфона , собираемого из отдельных взаимозаменяемых блоков подобно тому, как собирается из отдельных компонентов IBM-совместимый ПК.

В спецификации определено три размера шасси Ara — малый, средний и большой. От размера шасси зависит состав и количество модулей. На начальном этапе шасси будет поставлять только Google.

На шасси Ara можно будет компоновать смартфоны разного типа На шасси можно будет компоновать смартфоны разного типа: только с сенсорным экраном, с клавиатурой QWERTY или с цифровой клавиатурой.

На шасси Ara можно будет компоновать смартфоны разного типа Чтобы унифицировать функциональность устройств на базе Ara, в MDK заданы требования к общим компонентам, таким, как процессоры, дисплеи, чипсеты беспроводной связи, батареи и т.п. В руководства включены размера и даже указания относительно внешнего вида. Вспомогательные модули, поставляемые независимыми производителями, не обязаны будут следовать этим руководствам.

На шасси Ara можно будет компоновать смартфоны разного типа Ожидается, что MDK 0.10 даст разработчикам лучшее понимание платформы и послужит руководством при создании компонентов модульного смартфона.

В течение года Google планирует выпустить следующие версии Ara и провести ряд конференций для разработчиков. Первая из них пройдет уже на следующей неделе. Появления смартфонов Ara и модулей для них можно ожидать в первом квартале будущего года.

Источник: Ara

#vk

©  iXBT