Очередной флагман Huawei получит корпус толщиной 6,3 мм
Huawei одна из немногих компаний «второго эшелона», кто может позволить себе выпускать множество смартфонов, даже если они мало отличаются друг от друга. Казалось бы, только в январе был представлен флагман Ascend D2 (на фото) с характеристиками, которые не уступают конкурентам (а по некоторым параметрам даже опережают). Однако слухи пророчат появление ещё одной модели, которая, в принципе, будет мало отличаться от D2.
Согласно источнику, смартфон получит SoC собственной разработки Huawei K3V2, работающую на частоте 1,8 ГГц (1,5 ГГц у Ascend D2), 2 ГБ оперативной памяти, экран диагональю 4,9 дюйма и разрешением 1080p, 13-мегапиксельную камеру и аккумулятор ёмкостью 2600 мА•ч (3000 мА•ч у Ascend D2). Наверное, главной особенностью нового смартфона станет толщина — 6,3 мм против 9,9 мм у нынешнего флагмана компании. Новинка ожидается уже в апреле.
#vk
© iXBT
