Оборудование High-NA EUV компания TSMC начнёт использовать не ранее 2029 года
Неожиданным образом на это решение повлияла и геополитика.
Известно, что представители TSMC неоднократно за последние недели высказывались в пользу отказа от применения дорогостоящего оборудования с высоким значением числовой апертуры (High-NA EUV) при производстве чипов по техпроцессу A16. Данный шаг в обозримой перспективе просто не будет оправдан экономически, как считает руководство TSMC, а потому условный аналог 1,6-нм техпроцесса компания в 2026 году будет осваивать без использования литографических сканеров ASML поколения High-NA EUV.
Сайт Jiwei предполагает, что TSMC решится перейти на использование такого оборудования уже после того, как будет освоен техпроцесс A10 или более тонкие, а случится это не ранее 2029 или 2030 года. К 2028 году должен быть освоен техпроцесс A14, и он наверняка тоже будет обходиться имеющимся у TSMC в достаточном количестве оборудованием с низким значением числовой апертуры, но позволяющим работать с EUV-литографией.
Источник изображения: ASML
Самое интересное, что подобное решение TSMC могло быть в определённой степени продиктовано геополитическими факторами. Компания исторически получает основную часть выручки от выпуска чипов для смартфонов. Им столь передовые техпроцессы в массовых количествах нужны не будут. Спрос могли бы формировать ускорители вычислений, но они пока не могут претендовать на существенную долю выручки TSMC. При этом в географическом выражении китайский рынок мог бы стать крупнейшим для реализации ускорителей вычислений, используемых в системах искусственного интеллекта, но этому препятствуют всеми силами США. Получается, что политика американских властей косвенно сдерживает развитие рынка литографических услуг в азиатском регионе. Правда, через несколько лет передовые техпроцессы будут освоены в производстве чипов и на территории США, об этом тоже не нужно забывать.
