NVIDIA увеличит количество заказов TSMC с использованием сложной пространственной упаковки
Где-то на четверть от существующего уровня.
В случае с продукцией NVIDIA сложные компоновочные решения нашли применение в сегменте ускорения вычислений, поэтому в этой сфере она зависит от своих производственных партнёров, предоставляющих соответствующие услуги. По информации DigiTimes, до конца года NVIDIA собирается увеличить количество заказов на чипы, использующие сложную пространственную компоновку CoWoS, примерно на 10 000 кремниевых пластин.
Источник изображения: DigiTimes
Это значит, что к существующим 8 или 9 тысячам обрабатываемых ежемесячно кремниевым пластинам с дальнейшим использованием упаковки CoWoS добавятся ещё одна или две тысячи, предназначенные конкретно для NVIDIA. Не исключено, что в результате подобных действий этого заказчика профильные производственные мощности TSMC будут работать на пределе. При этом выручка от оказания таких услуг в общей структуре заработков TSMC в этом году даже опустится до 6% против прошлогодних 7%. По всей видимости, скажется неблагоприятная макроэкономическая ситуация и наличие некоторого излишка компонентов в серверном сегменте.
