Новые санкции США против Китая могут затронуть сферу передовых методов упаковки чипов
Запад готов действовать на опережение.
TSMC и ей клиенты сейчас сочетают передовую литографию с методами пространственной компоновки чипов, стремясь обойти те ограничения по масштабированию количества транзисторов в одном чипе, которые возникают на пути традиционных «планарных» решений. В случае с китайскими производителями подобная задача может возникать уже в сочетании с более старыми литографическими нормами, поскольку перейти на более новые им мешают санкции США и их союзников. По мнению опрошенных DigiTimes отраслевых источников, новый этап санкций США против китайской высокотехнологической отрасли может быть направлен на ограничение доступа китайских компаний к технологиям передовой упаковки чипов.
Источник изображения: AFP
Помимо оборудования и самой технологии, западная коалиция может ограничить доступ китайских компаний к расходным материалам, используемым в этой сфере. SMIC и её китайские «товарищи по несчастью» могла бы попытаться компенсировать отсутствие доступа к передовой литографии за счёт использования инновационных методов компоновки чипов, поэтому зарубежные юрисдикции попытаются сыграть на опережение.
