На юге Тайваня появится ещё одно предприятие TSMC по упаковке и тестированию чипов
Трёхмерная компоновка начнёт пользоваться растущей популярностью.
Издание DigiTimes спешит поведать, на какие нужды TSMC собирается тратить растущие бюджеты, имеющие отношение к строительству новых предприятий. Сейчас на Тайване у TSMC есть четыре предприятия по тестированию и упаковке чипов, строящееся на севере острова пятое на 30% должно превзойти по своей площади четыре уже имеющихся. Оно сосредоточится на трёхмерной упаковке чипов, а серийную продукцию начнёт выдавать со второго полугодия.
Источник изображения: TSMC
Шестое предприятие может быть построено на юге Тайваня, в одном из двух возможных районов. В этом году, напомним, TSMC намеревается увеличить капитальные затраты до $40–44 млрд. Трёхмерная компоновка чипов требует тесной интеграции с другими этапами их производства, поэтому TSMC старается предложить клиентам соответствующие операции.
