Многокристальная компоновка позволяет быстрее устранять дефекты процессоров
Представители AMD некоторое время назад уже пояснили на примере пиццы, что состоящие из нескольких компактных кристаллов центральные процессоры в производстве выгоднее, поскольку снижается «совокупная площадь дефектов». Как мы знаем, до конца этого года Intel намеревается наладить выпуск мобильных 10-нм процессоров Lakefield с компоновкой Foveros, подразумевающей объединение на одной подложке разнородных кристаллов.
Японское представительство Intel, как поясняет сайт 4Gamer.net, недавно провело «дублирующую сессию» осеннего дня знакомства с архитектурными новшествами на понятном для местных репортёров языке, и это позволяет вернуться к теме преимуществ и недостатков компоновки Foveros. Возможность использования разных техпроцессов для изготовления разных кристаллов, снижение плотности размещения дефектов, сокращение времени на разработку «смежных» продуктов — всё это можно отнести к преимуществам компоновки Foveros, но есть у неё и те недостатки, существование которых Intel признаёт открыто.
Во-первых, пока такая компоновка остаётся дорогим удовольствием. Во-вторых, имеются некоторые сложности с отводом тепла. С другой стороны, Foveros открывает перед Intel новые возможности. Компоненты процессоров теперь нет нужды производить исключительно на предприятиях Intel, как в случае с монолитным кристаллом. Кроме того, отдельные кристаллы проще тестировать на предмет выявления ошибок в проектировании. Если раньше при выявлении дефекта приходилось заново выпускать весь процессор, то теперь достаточно будет устранить проблему в отдельном кристалле.
