Micron Technology и TE Connectivity смогли на треть уменьшить толщину модулей DDR3 SODIMM
Компания Micron Technology, одной из областей специализации которой являются модули памяти, и компания TE Connectivity, занимающаяся разъемами, объявили о выпуске односторонних модулей памяти Single-Sided SODIMM DDR3 и низкопрофильного разъема для них. Эти модули и разъемы ориентированы на использование в ультрабуках, трансформируемых мобильных компьютерах, планшетах и «других тонких и легких устройствах».
Особенностью модулей, отраженной в их названии, является размещение всех компонентов исключительно на одной стороне печатной платы. Если установить такой модуль в специальный низкопрофильный разъем DDR3 SODIMM, можно получить суммарную толщину всего 3 мм (над уровнем основной платы), что на 35% меньше толщины 4,6 мм, достижимой при использовании стандартных модулей и разъемов SODIMM.
Модули Single-Sided SODIMM доступны объемом 4 ГБ в одноранговой конфигурации x8. В них используется представленная осенью прошлого года память DDR3L-RS с пониженным энергопотреблением, выпускаемая по 30-нанометровой технологии.
По расположению и назначению выводов модули Single-Sided SODIMMs полностью совместимы с обычными, так что их можно устанавливать в существующие разъемы DDR3 SODIMM.
Ознакомительные образцы модулей и разъемов уже доступны. Серийный выпуск первых Micron обещает начать этой весной, TE Connectivity планирует приступить к серийному выпуску разъемов в июне.
Источник: Micron Technology
#vk© iXBT
