Meizu не собирается отказываться от технологии Super mBack
Основатель и глава компании Meizu Хуан Чжан (Huang Zhang) сообщил некоторые детали о новой серии смартфонов Meizu 16, которая должна быть представлена в августе этого года.
Ранее сообщалось, что в смартфоне Meizu 16 будут использованы медные тепловые трубки. Сегодня утром мы публиковали компьютерное изображение смартфона.
По словам лидера Meizu, новинка получит плоский экран без загнутых краев, при этом рамки будут уже, чем у Samsung Galaxy S9+. В оснащение должны войти два стереодинамика.
В эпоху полноэкранных смартфонов на фронтальной панели не остается места для кнопок. Однако Meizu уже заявила, что фирменная технология mBack не уйдет в прошлое. Наоборот, разработчики доработают и улучшат ее.
Можно предположить, что технологию mBack, которая в новой версии прошивки Flyme называется Super mBack, совместят с подэкранным дактилоскопическим датчиком. Пользователям будут доступны различные сценарии использования технологии в зависимости от силы и продолжительности нажатия и направления смахивания по датчику. Нечто подобное уже реализовано в Meizu M6s, но разработчики утверждают, что у Meizu 16 будет, чем удивить пользователей и в этом плане…
Комментировать
© iXBT
