MediaTek представила мобильный флагманский SoC Dimensity 9200 с ядром ARM Cortex-X3
Компания MediaTek рапортует о запуске своего нового флагманского SoC-чипа Dimensity 9200, который привнесет в индустрию смартфонов некоторые новинки. Это первый процессор, что поставляется с основным ядром ARM Cortex-X3, который должен работать на частоте 3,05 ГГц и базируется на архитектуре ARMv9.
Вдобавок CPU предлагает три Cortex-A715 с частотой 2,85 ГГц и четыре Cortex-A510 с частотой 1,8 ГГц. В основе чипа используется 4-нм техпроцесс TSMC 2-го поколения (N4P). Еще один прорыв касается графической подсистемы, где задействован видеомодуль ARM Immortalis-G715 с аппаратным механизмом трассировки лучей. Заявляется обеспечение затенения с переменной скоростью (VRS), а также двукратное увеличение производительности машинного обучения по сравнению с предшественником.
Dimensity 9200 также получил блок обработки AI шестого поколения. Это APU 690, который в тестовом приложении ETHZ5.0 на 35% быстрее своего предшественника. Вдобавок новинка совместима с оперативной памятью LPDDR5X со скоростью до 8533 Мбит/с и накопителями UFS 4.0.
Чип предлагает поддержку до двух дисплеев с разрешением 5K и частотой обновления 60 Гц, WHQD при частоте обновления 144 Гц и 1080p при частоте обновления 240 Гц. Отмечается, что это первый SoC с поддержкой Wi-Fi 7 со скоростью передачи данных до 6,5 Гбит/с. Кроме этого на борту есть возможность подключения sub-6Ghz и mmWave 5G, а также Bluetooth 5.3.
Модуль обработки изображений Imagiq 890 ISP предлагает поддержку датчиков RGBW, а также экономит на 34% больше энергии. В немалой степени на экономичность влияет технология eXtreme Power Saving от MediaTek на основе AI. Считается, что первые смартфоны на MediaTek Dimensity 9200 будут готовы уже к концу 2022 года.
Источник
