Материнская структура китайской CXMT строит предприятие по упаковке чипов HBM
Оно начнёт работать с середины 2026 года, если всё пойдёт по плану.
Намерения властей США наложить на китайскую компанию CXMT санкции, по всей видимости, небезосновательны, поскольку Bloomberg сообщает о начале строительства нового предприятия в Шанхае материнской структурой Innotron. На этой площадке, как ожидается, будут с середины 2026 года применяться передовые методы тестирования и упаковки чипов. Например, оно сможет создавать многоярусные типа памяти — как в случае с HBM, широко используемой в ускорителях вычислений для систем искусственного интеллекта.
Источник изображения: CXMT
Предприятие, на строительство которого будет потрачено $2,4 млрд, сможет в перспективе ежемесячно упаковывать по 30 000 микросхем памяти. Предполагается, что сама CXMT технологию производства HBM пытается освоить с использованием патентов, доставшихся от немецкой компании Qimoda AG. Ведутся и собственные разработки в данном направлении, которые уже стали причиной беспокойства американских чиновников, ведь они всеми силами стараются помешать появлению у китайских производителей возможности выпускать компоненты для ускорителей вычислений.
