LEPA готовит к выпуску процессорную СВО с тонким водоблоком
По данным источника, компания LEPA готовит к выпуску процессорную систему водяного охлаждения с водоблоком толщиной всего 12 мм.
Система замкнутого типа под названием HDB120 будет востребована в компактных ПК, поскольку и радиатор у нее тоже небольшой (судя по обозначению, его типоразмер - 120 мм).
Данных о производительности и цене СВО пока нет. Местом для премьеры изделия выбрана выставка Computex 2012, так что можно рассчитывать на появление подробной информации о LEPA HDB120 уже через неделю.
Источник: Expreview
#vk© iXBT
