Крупнейшие контрактные производители чипов решились на расширение мощностей
Осознание «нерезиновости» собственных производственных мощностей пришло к контрактным производителям полупроводниковых чипов к началу текущего года, поскольку инициированный пандемией всплеск спроса обнажил структурные проблемы отрасли. Как отмечает DigiTimes, ввести в строй дополнительные мощности к 2023 году готовы многие участники рынка.
Компания Intel на этом фоне желает попробовать свои силы в статусе контрактного производителя, а потому строит дополнительные предприятия, которые будут обслуживать сторонних клиентов. Это не слепое следование сиюминутной конъюнктуре — совмещение такой деятельности с обслуживанием собственных интересов позволит быстрее вернуть инвестиции в более современные техпроцессы, которые неуклонно растут.
Некоторые из подрядчиков, специализирующихся на выпуске полупроводниковых чипов, уже заключили с клиентами долгосрочные контракты до 2025 года, как отмечает тайваньский источник. UMC намеревается ко второму кварталу 2023 года ввести в строй новое предприятие на юге Тайваня, на его строительство будет потрачено $3,58 млрд. Китайская SMIC собирается построить новые предприятия в трёх регионах КНР, её активно поддерживают субсидиями местные власти. На соответствующие нужды будет направлено почти $19 млрд.
GlobalFoundries потратится на расширение производственных мощностей в Сингапуре, штате Нью-Йорк и Германии, сумма инвестиций должна достичь $6 млрд. Ну, а переплюнуть конкурентов с огромным запасом готова TSMC, которая за три года потратит на расширение производства $100 млрд. Samsung Electronics готова двигаться на долгой дистанции, рассчитывая до 2030 года вложить в расширение бизнеса $148 млрд и обогнать TSMC.
