Компания Intel представила референсный дизайн сервера с высокой плотностью компоновки
На саммите Open Compute Project (OCP) компания Intel представила референсный дизайн сервера с высокой плотностью компоновки. Такие серверы предназначены для вычислительных центров, в частности, несущих облачные нагрузки.
В основе сервера — плата с четырьмя разъемами для масштабируемых процессоров Intel Xeon второго поколения. Она позволяет получить до 112 ядер в расчете на блок типоразмера 2U, а использование энергонезависимой памяти Intel Optane DC обеспечивает большую пропускную способность.
По словам Intel, сервер отвечает потребностям, связанным с распространением искусственного интеллекта, интернета вещей, облачных и сетевых вычислений. Эти задачи определяют новые требования к инфраструктуре центров обработки данных, которая трансформируется из однородной в оптимизированную для рабочих нагрузок. Сервер, разработанный для облачных решений IaaS, Bare Metal и функциональных услуг, представлен совместно Intel и Inspur в OCP для получения сертификата Open Accepted. Ожидается, что Dell, HP, Hyve Solutions, Lenovo, Quanta, Supermicro, Wiwynn и ZT Systems уже в этом году представят свои решения на основе этого эталонного дизайна.
Комментировать
© iXBT
