Китайские разработчики утратили возможность заказывать выпуск производительных чипов за рубежом
В результате вступивших в силу новых санкций США.
Успех Huawei Technologies на рынке смартфонов до введения санкций со стороны США в 2019 году во многом определялся использованием в их составе передовых на тот момент мобильных процессоров HiSilicon собственной разработки, которые по заказу китайского гиганта выпускала тайваньская компания TSMC. Американские власти запретили TSMC выпускать чипы для Huawei, в результате последней потребовалось около четырёх лет, чтобы приблизиться в технологических возможностях к тому периоду, но уже при помощи китайского подрядчика SMIC, который неизбежно попал под санкции США ещё до этого.
Издание South China Morning Post заострило внимание на нескольких нюансах введённых в октябре этого года новых ограничений со стороны США, которые усложнят жизнь даже тем китайским компаниям, которые со SMIC и Huawei никак не связаны. Действующие правила экспортного контроля США отныне запрещают выпуск для нужд китайских компаний за пределами страны не только компонентов с многокристальной компоновкой определённого совокупного уровня быстродействия, но и компонентов в более чем 50 млрд транзисторов, использующих микросхемы памяти типа HBM.
Источник изображения: Biren Technology
Пытавшаяся составить конкуренцию NVIDIA китайская компания Biren Technology, например, в результате этого утратит возможность заказывать за пределами КНР выпуск её ускорителей вычислений BR100, которые комплектовались 64 Гбайт памяти типа HBM2E и насчитывали в общей сложности 77 млрд транзисторов, распределённых между разными кристаллами. Впрочем, новые санкции указывают на Biren напрямую, вне зависимости от типа продукции, которую она собиралась выпускать для нужд своих клиентов за пределами Китая.
