Китайские производители чипов стремятся к 2030 году добиться импортозамещения на 80 %
Для китайской полупроводниковой промышленности зависимость от импортных технологий и оборудования продолжает оставаться большой проблемой, поскольку санкции США и их союзников не позволяют китайским компаниям добиться технологического прогресса. Крупнейшие участники китайского рынка намерены к 2030 года заместить до 80% импортного оборудования и технологий местными.
Источник изображений: AMEC
Об этом сообщает Nikkei Asian Review со ссылкой на комментарии руководителей 13 крупнейших компаний китайского полупроводникового сектора, сделанные на выставке Semicon China, проходившей на этой неделе. Naura показала новые модели своего оборудования, разработанные в сотрудничестве с Kingsemi, в которую она инвестировала в 2025 году. Были показаны образцы оборудования, работающие с нанометровой точностью.
AMEC показала на мероприятии оборудование для производства чипов с использованием 5-нм и более тонких литографических норм. Руководство компании пояснило, что в ближайшие пять–десять лет доля сложных компонентов китайского производства в составе её оборудования превысит 60%. Для этого будут как развиваться собственные компетенции, так и осуществляться поглощения.
Китайские власти достижение импортонезависимости в полупроводниковой сфере назвали одной из приоритетных задач развития на текущую пятилетку, которая завершается в 2030 году. Правительство надеется, что полупроводниковая промышленность ляжет в основу новых отраслей национальной экономики. Ведущие представители полупроводникового сектора КНР сформировали пятилетний план развития отрасли.
Помимо достижения независимости от импорта на 80% к 2030 году, он подразумевает построение производственных линий по выпуску 7-нм чипов исключительно на основе оборудования китайских поставщиков, а также переход к стабильному массовому производству 14-нм чипов. По крайней мере, для достижения первой цели придётся создать китайский аналог литографических сканеров ASML, позволяющих работать со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV).
Правительство КНР уже требует от производителей чипов, чтобы те использовали не менее 50% оборудования местных поставщиков при строительстве новых предприятий. Расширение мощностей по выпуску чипов идёт высокими темпами. К концу этого года у YMTC в Ухане будет готов третий завод по производству микросхем памяти. Компания близка к тому, чтобы догнать японских, американских и корейских производителей 3D NAND по компоновочным характеристикам своей продукции. Несмотря на угрозу санкций, Apple по-прежнему рассматривает возможность использования памяти YMTC в своей продукции, а именно — в составе iPhone.
Ведущий контрактный производитель чипов SMIC в текущем году готовится направить на капитальные расходы не менее $8,1 млрд, которые стали рекордом по итогам прошлого года. В Пекине строится новое крупное предприятие SMIC, под эти цели активно привлекаются средства и субсидии. Представители SEMI China ожидают, что в сфере зрелой литографии доля китайских производителей на мировом рынке контрактных услуг вырастет с 25% в 2024 году до 42% в 2028 году. Американские аналитики оценивают, что китайская полупроводниковая промышленность в 2024 году могла обеспечивать себя продукцией местного производства только на 33% в стоимостном выражении.
При этом выставку Semicon China посетили нидерландская ASML и японские Tokyo Electron и Canon. Участие американских производителей литографического оборудования традиционно для последних лет ограничилось спонсорской поддержкой. Для зарубежных поставщиков оборудования китайский рынок сохраняет своё значение, хотя бы по причине активного наращивания объёмов выпуска зрелых чипов.
© 3DNews
