Китайская YMTC первой в мире начала производство 232-слойных микросхем памяти 3D NAND

Опередив американских конкурентов.

О многих достижениях китайских компаний в сфере разработки и выпуска полупроводниковых компонентов широкой общественности становится известно практически случайно, по результатам исследований сторонних экспертов. Так, например, летом этого года стало известно о способности SMIC выпускать для одного из китайских заказчиков ускорителей майнинга по технологии, по своим физическим характеристикам приближающихся к 7-нм чипам зарубежных конкурентов. При этом известно, что SMIC не имеет доступа к EUV-литографии, и весь прогресс в этом случае был достигнут обходными путями.

Теперь специалисты TechInsights обнаружили в составе твердотельного накопителя HikSemi ёмкостью 2 Тбайта микросхемы памяти YMTC с 232 слоями. Компания заявляла о намерениях наладить её выпуск ещё в августе этого года, поэтому теперь можно с некоторой уверенностью говорить, что ей удалось это сделать.

YMTC_01.jpg

Источник изображения: TechInsights

Американская Micron Technology тоже близка к началу массового производства 232-слойной памяти типа 3D NAND, но китайская YMTC её всё-таки опередила. Становится понятно, что усиленные в октябре санкции США против китайских производителей памяти были во многом направлены именно на сдерживание развития YMTC, которая теперь лишилась возможности закупать оборудование американского происхождения, позволяющие выпускать твердотельную память с количеством слоёв более 128 штук. Для компании, которая была основана лишь в 2016 году, YMTC демонстрирует очень быстрый прогресс. Принято считать, что он достигается и за счёт переманивания ценных кадров из конкурирующих компаний. Данный процесс также сильно беспокоит западных конкурентов, и власти того же Тайваня пытаются ему препятствовать всеми законными способами.

©  overclockers.ru