К 2027 году Тайвань будет контролировать лишь 40% мощностей по контрактному производству чипов
Китай будет его теснить, но только в сегменте зрелой литографии.
Специалисты TrendForce попробовали предсказать, как будет меняться ландшафт мировой полупроводниковой промышленности в контексте географического распределения предприятий по контрактному производству чипов. В позапрошлом году Тайвань располагал 48% всех контрактных мощностей в мире, а этом году его доля сократится до 44%, а в 2027 году опустится до 40%.
Источник изображения: TrendForce
С этой точки зрения основным конкурентом Тайваня будет выступать соседний Тайвань, который поднимет свою долю на мировом рынке контрактных услуг по выпуску чипов с нынешних 28 до 31%. Несмотря на усилия по созданию на своей территории передовых предприятий, США к 2027 году смогут увеличить свою долю на контрактном рынке в целом с 6 до 7%. Однако, если говорить о техпроцессах с нормами тоньше 14 нм, то в этом сегменте доля США вырастет с 10 до 22%. Тайвань в этом случае сползёт с позапрошлогодних 70 до 55% к 2027 году.
Южная Корея в 2027 году сократит свои позиции в сегменте передовой литографии с 11 до 8%, поскольку власти США будут стимулировать строительство профильных предприятий Samsung в Техасе. Япония за счёт Rapidus войдёт в число стран, выпускающих 2-нм продукцию, к 2027 году, и сразу получит около 3% мирового рынка подобных услуг. Китаю в этом отношении светят только 6% против нынешних 9%, и это можно объяснить влиянием санкций.
Зато в сегменте зрелой литографии с нормами грубее 28 нм Китай к 2027 году сможет вырваться в мировые лидеры по объёмам производства и занять 45% рынка. Тайвань уступит ему к тому времени, опустившись с 42 до 37%. Южная Корея сократит долю с 9 до 7%, а Япония будет довольствоваться стабильными 3%.
