К 2026 году Америкам удастся обогнать Китай по величине затрат на закупку оборудования для выпуска чипов
Но Южная Корея опередит их всех благодаря спросу на память.
Для американской полупроводниковой промышленности, если опираться на прогнозы отраслевой ассоциации SEMI, процесс «вставания с колен» будет довольно продолжительным с точки зрения увеличения расходов на покупку оборудования для обработки кремниевых пластин типоразмера 300 мм. Лишь в 2026 году обе Америки (так учитывается рынок США в составе макрорегиона) смогут увеличить свои расходы на покупку оборудования с $9,6 до $18,8 млрд.
Источник изображения: AFP
Ближе к 2026 году, соответственно, США должны обойти Китай по величине соответствующих затрат, поскольку Поднебесная на интервале с 2023 по 2026 год увеличит свои расходы с $14,9 до $16,1 млрд, явно сдерживаемая санкциями. Необходимо также учитывать, что в прогноз попало оборудование для обработки кремниевых пластин типоразмера 300 мм, а в Китае будет активно развиваться производство чипов по старым техпроцессам, нередко в сочетании с использованием типоразмера пластин 200 мм. В этом классе оборудования Китай может обогнать ближайших конкурентов.
Южная Корея, кстати, за счёт возвращения спроса на микросхемы памяти сможет к 2026 году почти удвоить свои расходы на оборудование для выпуска чипов из 300-мм кремниевых пластин, до $30,2 млрд. Это выведет страну на первое место в мире, а Тайвань с его $23,8 млрд будет довольствоваться вторым местом с большим отставанием. До $62,1 млрд на закупку оборудования в 2026 году будет потрачено контрактными производителями чипов, при общей сумме расходов около $119 млрд. Только в этом году общие расходы отрасли снизятся на 18%, а в следующем они уже вырастут на 12%, затем поднимутся ещё на 24%, а в 2026 году рост замедлится до 17%.
