Intel внедрит High-NA EUV в рамках техпроцесса 14A к 2027 году
Первой среди контрактных производителей чипов.
Поскольку издание Tom«s Hardware находилось в контакте с руководством Intel задолго до мероприятия для клиентов на контрактном направлении, которое прошло вчера, этот источник изложил дальнейшие планы компании достаточно подробно. Стало известно, например, что Intel первой среди производителей чипов внедрит оборудование для EUV-литографии с высоким значением числовой апертуры в условиях массового производства к 2027 году. Случится это в рамках техпроцесса Intel 14A, который компания готова внедрить к тому времени.
Источник изображения: Intel, Tom«s Hardware
Впрочем, поскольку более продвинутая версия техпроцесса Intel 14A-E на иллюстрации привязана к 2027 году, будет резонно предположить, что базовый вариант технологии Intel 14A будет внедрён ещё в 2026 году. Помимо литографии с высоким значением числовой апертуры, с которой Intel сейчас начинает экспериментировать ещё в рамках технологии 18A в Орегоне, техпроцесс 14A должен обеспечить внедрение транзисторов с окружающим затвором (GAA) и повод питания с обратной стороны кремниевой пластины. Впрочем, два этих новшества будут доступны клиентам Intel и самой компании ещё в рамках техпроцесса 18A.
После 2024 года Intel предложит и усовершенствованную версию техпроцесса 18A-P, ориентированную на повышение производительности транзисторов. Кроме того, будет совершенствоваться и техпроцесс Intel 3, уже в этом году у него появится разновидность Intel 3-T, подразумевающая возможность многоярусной компоновки чипов за счёт использования межслойных соединений, как это сделано у памяти типа HBM, например. К 2025 году Intel полна решимости вернуть себе технологическое лидерство на мировом рынке в сфере литографии. Какие изменения на уровне технических параметров чипов принесёт техпроцесс Intel 14A, она специально сейчас не говорит, чтобы не давать ориентиры для конкурентов.
