Intel уже в следующем году начнёт получать выручку от услуг по упаковке чипов
Два клиента уже имеются, ещё с шестью ведутся переговоры.
На квартальной отчётной конференции Intel стало известно о ведении компанией переговоров с шестью потенциальными клиентами на услуги по контрактной упаковке и тестированию чипов, а также о наличии у компании двух клиентов, которые выразили своё согласие на использование её услуг в этой сфере. Генеральный директор Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) не стал скрывать, что был несколько удивлён таким интересом к подобным услугам компании, но подчеркнул, что первая выручка от данных контрактов начнёт поступать в 2024 году. Напомним, что среди клиентов Intel на этом направлении имеются некие разработчики ускорителей вычислений. Не факт, конечно, что среди них будет NVIDIA, поскольку последняя технологически зависит от TSMC, использующей пространственную упаковку CoWoS, являющуюся эксклюзивным решением этого тайваньского подрядчика.
Источник изображения: Intel
В целом, глава Intel рассказал о таком соотношении потенциала выручки на контрактном направлении: у компании есть клиенты на обработку кремниевых пластин, из которых потом будут вырезаться кристаллы с их чипами, и эти контракты могут принести Intel несколько миллиардов долларов выручки, но в перспективе двух или трёх лет. В сегменте услуг по упаковке чипов каждый потенциальный клиент Intel способен обеспечить компанию сотнями миллионов долларов выручки, но получать её она сможет уже через два или три квартала. То есть, услуги по упаковке чипов начнут приносить компании хоть и меньший доход, но быстрее, чем обработка кремниевых пластин.
