Intel разработала новую систему охлаждения ноутбуков
В ходе выставки CES 2020 компания Intel планирует представить новый тепловой модуль, который способен улучшить рассеяние тепла у ноутбуков на 25—30%. При этом уже многие бренды заинтересовались этой инновационной системой охлаждения, как сообщают поставщики комплектующих.
Новый тепловой дизайн является частью проекта Athena. Система охлаждения представляет собой комбинацию испарительных камер и графитовых листов.
Традиционно тепловые модули размещаются в пространстве между клавиатурой и верхней частью корпуса, поскольку именно там обычно находится большинство горячих компонентов ноутбука. Однако Intel хочет заменить традиционные тепловые модули исправительными камерами и прикрепить к ним графитовые листы, размещаемые позади экрана, что должно улучшить рассеяние тепла.
Такие изменения потребуют переработки шарниров, ведь они должны позволять графитовым листам проходить к крышке ноутбука и отводить тепло.
Ожидается, что новая система охлаждения позволит создать безвентиляторые ноутбуки и продолжить уменьшение их толщины. Кроме ноутбуков подобная система охлаждения также предлагается к применению в будущих моделях с гибким экраном.
