Intel пытается сформировать альянс с Samsung в сфере контрактного производства чипов
TSMC пододвигать лучше хором, лучше хором, лучше хором.
Ищущая пути своего спасения корпорация Intel, по данным южнокорейских СМИ, пытается обратиться за помощью к Samsung Electronics для формирования альянса в сфере контрактного производства чипов. Компании при этом могут сохранять независимость, но кооперация позволит им оптимизировать распределение заказов и наладить обмен опытом. Сообщается, что генеральный директор Intel Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) на этом фоне пытается договориться о встрече с формальным руководителем Samsung Electronics Ли Джэ Ёном (Lee Jae-yong).
Источник изображения: Samsung Electronics
Intel и Samsung страдают от общей проблемы, выражающейся в отсутствии крупных клиентов на направлении контрактного производства чипов. Samsung при этом достаточно далеко продвинулась в сфере литографии, поскольку тот же 3-нм начала предлагать клиентам даже раньше TSMC, но проблемы со стабильностью качества продукции помешали ей завоевать значительное количество заказчиков.
Intel может быть полезна партнёру своими технологиями упаковки чипов, которые обретают всё большее значение в современных условиях. Обе компании располагают географически распределённой сетью предприятий, что также могло бы способствовать оптимизации структуры заказов. Тайваньская TSMC контролирует 62,3% мирового рынка услуг по контрактному производству чипов, а в сегменте передовой литографии её доля достигает 92%. Сообща Intel и Samsung могли бы попробовать пошатнуть рыночные позиции тайваньского гиганта.
